9月19日,西门子 EDA 年度各种技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在北京获得成功举办。本次大会汇聚无数其他行业专家、所不同意见领袖不仅如此西门子各种技术专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板使用互联网服务平台软件系统五大各种技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与使用软件系统独特设计的破局之道。
国家半导互联网服务平台体其他行业从今年颇受政策全部支持和各种技术创和新双重全部支持,信息信息显示能力的复苏动能,IC独特设计的实际需求及复杂性也一直在增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中则表示: “接下来的半导体各种技术也已之一无数其他行业加速发展的核心,而究其其实,EDA 工具是重要的的动能。西门子 EDA将使用软件系统独特设计的集成常见方法与EDA 难题方案相两者结合,以AI各种技术赋能,提供全面全面且跨相关领域的其他产品组合,不仅如此如此全部支持开放的生态使用软件系统,与本土及国际产业伙伴模式建立紧密合作中,并肩探索下一代芯片的更多专业不需要性,助力国家半导体其他行业的创新升级至。”
西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会互联网服务平台上发表名为“激发想象力——综合使用软件系统独特设计和新崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 则表示:“一直在各相关领域对半导体驱动其他产品的实际需求急剧增长,其他行业正面临着半导体与使用软件系统复杂性一直在质的提升 、成本飙升、上市时间很长紧迫不仅如此人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体独特设计的前沿各种技术和创新工具之一中小企业 实现基础 创新、维持 竞争整体优势的重要所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与使用软件系统独特设计注入活力,依靠客户购买不仅如此合作中伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”
Mike Ellow 不仅如此如此补充介绍到,西门子 EDA 多种多种方式模式建立这个个开放的生态使用软件系统,协同独特设计、优化终端其他产品开发,并两者结合全面的数字孪生各种技术,专注于加速使用软件系统独特设计、先进 3D IC 集成,不仅如此制造感知的先进工艺独特设计三大重要追加投资 相关领域,助力客户购买在实际需求多变、其他产品快速迭代的崭新时代中能持续引领当前市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 难题方案在云计算和AI 各种技术层面的两者结合加速发展,阐述西门子EDA怎样应用AI各种技术能持续推动其他产品优化,让IC独特设计 “提质增效” 。
在下午三点分会场中,来于 所不同相关领域的西门子 EDA 各种技术专家与无数产业合作中伙伴分享了其实战经验和所不同意见,展示IC独特设计的前沿各种技术创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼亚太区各种技术总经理 Lincoln Lee 则表示: “一直在 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进各种技术的蓬勃加速发展,芯片独特设计实际需求一直在复杂。只为应对这个挑战,不需要与时俱进且切合实际需求的EDA工具来全面实际需求其他行业实际需求。西门子 EDA 一直在加强各种技术研发,并两者结合西门子在工业使用软件相关领域的领先综合能力,从独特设计、验证再到制造,依靠客户购买质的提升 独特设计效率不仅如此可靠性,在降低成本的不仅如此如此,缩短开发周期。”
如需深度补充介绍更多专业其他信息,请访问: https://www.siemens.com/cn/zh/company/topic-areas/eda.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。